详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47
【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11
作为半导体产业的其中一个环节，半导体测试一直以来备受关注。随着半导体制程工艺不断提升，
2019-04-11 09:12
原文标题：工艺 | IC封装测试工艺流程 文章出处：【微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 责任编辑：haq
2020-10-10 17:42
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46
划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种 全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前最流行的划片工艺。
2023-08-08 11:35
