半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47
半导体一般是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的应用非常广泛，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用等都有应用。那么半导体工艺制程中常用的
2021-10-03 18:14
半导体制造过程中，清洗工序贯穿多个关键步骤，以确保芯片表面的洁净度、良率和性能。以下是需要清洗的主要工序及其目的： 1. 硅片准备阶段 硅片切割后清洗 目的：去除切割过程中残留的金属碎屑、油污和机械
2025-07-14 14:10
瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建 2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提
2010-02-08 09:16
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的
2011-08-12 23:56
在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。那么半导体可靠性
2023-07-13 14:47
