高通对中国的布局正在加速。11月8日，Qualcomm位于上海外高桥自由贸易区的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业，新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体
2016-11-09 09:07
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15
三菱电机集团近日宣布，将投资约100亿日元，在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。
2024-11-20 17:57
今日早报：三星资源涌向OLED，高通或提前回归台积电；高通在上海成立半导体测试工厂，首次涉足芯片制造；存储器厂商转进20纳米制程或让DARM陷入供货短缺；2016第二季全球平板组装厂出货排行榜
2016-09-13 09:41
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47
Nexperia（安世半导体）（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72，000平方米，新增16，000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合
2018-03-06 14:12
分享到 预计新工厂的投产使公司全年总产量超过 1 千亿件 中国广东，2018 年 3 月 6 日： Nexperia （安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装
2018-12-31 16:16
关联，可以选择自己感兴趣的部分开始。我没有去过芯片制造工厂，因此首先阅读了“漫游半导体工厂“一章，想知道一个芯片制造工厂与电子产品生产
2024-12-29 17:52
