称为 HNA 腐蚀剂）；对硅的刻蚀速率和对掩模材料的刻蚀选择性可通过各组分比例的不同来调节。目前，各向同性湿法刻蚀的实际应用较少。
2022-10-08 09:16
通过使用各向同性和各向异性工艺，可以高精度地创建由硅湿法蚀刻产生的微观结构。各向同性蚀刻速度更快，但可能会在掩模下蚀刻以形成圆形。可以更精确地控制各向异性蚀刻，并且可以
2022-03-09 16:48
半导体的特性有哪些？半导体的特性不包括哪些？ 半导体是一种在电学和物理学上介于导体和绝缘体之间的
2023-08-29 16:28
我们华林科纳通过光学反射光谱半实时地原位监测用有机碱性溶液的湿法蚀刻，以实现用于线波导的氢化非晶硅（a-Si:H）膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的本征各向同性结构产生的各向同性蚀刻导致表面
2023-08-22 16:06
每个宽带场强传感器在其频率范围内都会有一定的频率响应。如果不校正，这将导致额外的测量偏差(误差)。在对各向同性场传感器进行认证校准过程中，会确定此误差，并将作为分别 X、Y 和 Z 轴的频率响应校正因子给出。
2022-05-18 17:24
引言 目前，硅的电气和热性能在微电子技术领域中应用广泛。锗化硅（SiGe）合金的使用频率越来越高，在互补金属氧化物半导体技术中，英思特通过使用SON结构以及进行各向同性刻蚀，将该工艺扩展到对Si进行
2024-02-21 16:53
在半导体微器件的制造中，必须通过蚀刻各种材料，从表面移除整个层或将抗蚀剂图案转移到下面的层中。在蚀刻工艺中可以分为两种工艺：湿法和干法蚀刻，同时进一步分为各向同性和各向
2022-03-17 13:36
