器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热
2023-06-09 15:49
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体
2023-08-07 10:22
半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物
2018-03-08 09:36
半导体材料的早期应用：半导体的第一个应用就是利用它的整流效应作为检波器，就是点接触二极管（也俗称猫胡子检波器，即将一个金属探针接触在一块半导体上以检测电磁波）。除了检波
2018-03-08 10:16
电子科技领域中，半导体衬底作为基础材料，承载着整个电路的运行。随着技术的不断发展，对半导体衬底材料的选择和应用要求也越来越高。本文将为您详细介绍
2024-01-20 10:49
半导体材料是一种电子能级介于导体材料和绝缘体材料之间的材料，在固体物质中
2024-02-04 09:46
半导体材料具有一些与我们已知的导体、绝缘体完全不同的电学、化学和物理特性，正是由于这些特点，使得半导体器件和电路具有独特的功能。在接下来的
2023-11-03 10:24
第一代半导体材料以错和硅为主。
2023-07-17 11:22
在上周的推文中，我们回顾了半导体材料发展的前两个阶段：以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代和以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代。（了解更多 - 泛林小课堂 | 半导体
2023-09-14 12:19
