通过使用各向同性和各向异性工艺，可以高精度地创建由硅湿法蚀刻产生的微观结构。各向同性蚀刻速度更快，但可能会在掩模下蚀刻以形成圆形。可以更精确地控制各向异性蚀刻，并且可以
2022-03-09 16:48
称为 HNA 腐蚀剂）；对硅的刻蚀速率和对掩模材料的刻蚀选择性可通过各组分比例的不同来调节。目前，各向同性湿法刻蚀的实际应用较少。
2022-10-08 09:16
各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Adhesives，简称ACAs）是一种具有导电性的胶粘剂，可用于电子元器件的连接和封装。与传统的导电胶相比，ACAs具有更好的导电性
2024-01-24 11:11
蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类：湿法蚀刻和干法蚀刻，湿法蚀刻进一步细分为两部分，即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化
2023-05-18 09:13
各向异性刻蚀是一种减材微加工技术，旨在优先去除特定方向的材料以获得复杂且通常平坦的形状。湿法技术利用结构的晶体特性在由晶体取向控制的方向上进行蚀刻。 然而，概述了一些定性方面用于解释各向异性的性质
2023-08-22 16:32
摘要 综述了半导体各向异性蚀刻的表面化学和电化学。描述了对碱性溶液中硅的各向异性化学蚀刻和 n 型半导体中各向异性孔的电
2022-03-03 14:16
酸，精密地加工出微细的立体形状。以各向异性烯酸为契机的半导体加工技术的发展，在晶圆上形成微细的机械结构体，进而机械地驱动该结构体，在20世纪70年代后半期的Stanford大学，IBM公司等的研究中
2022-04-22 14:05
在碳化硅衬底厚度测量中，探头温漂与材料各向异性均会影响测量精度，且二者相互作用形成耦合效应。深入研究这种耦合影响，有助于揭示测量误差根源，为优化测量探头性能提供理论支撑。 耦合影响机制分析 材料
2025-06-11 09:57 新启航半导体有限公司 企业号
可以使用各向异性导电胶，焊接后可以实现芯片与基板的电信号。如果固化时间不够优化，RFID嵌体的质量就会恶化。因此，应研究各向异性导电胶材料和固化条件及其带来的键合可靠性变化。
2024-01-05 09:01
