半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，刻蚀工艺的核心性能指数出现波动，从而刻蚀
2023-06-26 09:20
本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了
2018-05-23 17:32
工艺方面都已相当成熟，并已建立起坚实的产业化基础。 电镀通孔法既可制作双面板，又可制作多层板，他们在工艺流程和设备上是可以做到复用的。 电镀通孔法是将绝缘基板表面、内层的导体图形由通孔贯穿，在通孔内壁电镀金属层并实现
2023-05-06 15:17
制造工艺流程、生产用的主要设备
2019-08-09 11:45
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的
2023-12-06 18:17
由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59
在现代电子技术领域，半导体工艺的发展日新月异，其中BiCMOS技术以其独特的优势受到了广泛关注。BiCMOS技术是一种将CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极型晶体管（Bipolar
2024-05-23 17:05
涂覆工艺流程无论是手工浸、刷、喷、还是选择性涂覆工艺，其工艺流程都是相同的。工艺流程如下：
2020-01-06 11:18
本文开始介绍了mlcc的定义与特性其次详细的阐述了mlcc的工艺流程，最后介绍了mlcc的应用领域及MLCC在IC电源中的应用详情。
2018-03-15 14:53
