PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或导电胶; （4）倒装焊接（贴放芯片）; （5）再流焊或热固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53
电池生产工艺流程PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-10-30 13:22
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 半导体工艺
2012-08-20 09:02
一个比较经典的半导体工艺制作的课件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：超大规模集成电路制造技术简介编号：JFSJ-21-076作者：炬丰科技概括VLSI制造中使用的
2021-07-09 10:26
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
125、150 或 200 毫米（5、6 或 8 英寸）。然而，未加工的纯硅有一个主要的电气特性：它是一种绝缘材料。因此，必须通过良好控制的工艺来改变硅的某些特征。这是通过“掺杂”硅获得的。金属沉积过程：蚀刻过程：组装过程描述：文章全部详情，请加V获取：hlkn
2021-07-01 09:34
