近年来，在半导体工业中，逐渐确立了将臭氧运用于晶圆清洗工艺中，这主要是利用了臭氧在水相中氧化有机污染物和金属污染物的性能。
2021-09-27 17:39
本发明的工艺一般涉及到半导体晶片的清洗。更确切地说，本发明涉及到可能存在于被研磨的单晶硅晶片的表面上的有机残留物、金属杂质和其它特定的沾污物的
2020-12-29 14:45
摘要 本文介绍了半导体晶片加工中为颗粒去除(清洗)工艺评估而制备的受污染测试晶片老化的实验研究。比较了两种晶片制备技术:
2022-03-04 15:03
摘要 该公司提供了一种用于清洗半导体晶片的方法和设备 100，该方法和方法包括通过从装载端口 110 中的盒中取出两个或多个晶片来填充化学溶液的第一罐将
2022-02-28 14:56
本发明公开了一种用湿式均匀清洗半导体晶片的方法,所公开的本发明的特点是:具备半导体晶片和含有预定清洁液的清洁组、对齐上述
2022-04-14 15:13
引言 近年来，随着集成电路的微细化，半导体制造的清洗方式从被称为“批量式”的25枚晶片一次清洗的方式逐渐改变为“单张式”的晶片
2021-12-23 16:43
近年来，随着集成电路的微细化，半导体制造的清洗方式从被称为“批量式”的25枚晶片一次清洗的方式逐渐改变为“单张式”的晶片
2022-02-22 16:01
在许多半导体器件的制造中，硅是最有趣和最有用的半导体材料。 在半导体器件制造中，各种加工步骤可分为四大类，即沉积、去除、图形化和电性能的修改。 在每一步中，晶片
2022-04-01 14:25
和电子设备中存在的集成电路的工艺。在半导体器件制造中，各种处理步骤分为四大类，例如沉积、去除、图案化和电特性的改变。 最后，通过在半导体材料中掺杂杂质来改变电特性。晶片清洗
2024-04-08 15:32
摘要 在许多半导体器件的制造中，硅是最有趣和最有用的半导体材料。在半导体器件制造中，各种加工步骤可分为文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁四大类，即沉积、去除、图形化和电性能的修改。在每一步中，
2022-02-23 17:44
