多年来，半导体晶片键合一直是人们感兴趣的课题。使用中间有机或无机粘合材料的晶片键合与传统的晶片键合技术相比具有许多优点，例如相对较低的键合温度、没有电压或电流、与标准互
2022-04-26 14:07
摘要 本文介绍了半导体晶片加工中为颗粒去除(清洗)工艺评估而制备的受污染测试晶片老化的实验研究。比较了两种晶片制备技术:一种是传统的湿法技术，其中裸露的硅
2022-03-04 15:03
根据发明专利要点，该公司提供的一种半导体晶片处理腔室及半导体处理设备；半导体晶片处理腔室包括腔体、设置在该腔体内可沿竖直
2023-11-15 10:38
摘要 该公司提供了一种用于清洗半导体晶片的方法和设备 100，该方法和方法包括通过从装载端口 110 中的盒中取出两个或多个晶片来填充化学溶液的第一罐将晶片放入。将
2022-02-28 14:56
本研究利用CFD模拟分析了半导体晶片干燥场非内部和晶片周围的流动特性，并根据分析Case和晶片位置观察了设计因子变化时的速度变化。
2022-05-06 15:50
本发明公开了一种用湿式均匀清洗半导体晶片的方法,所公开的本发明的特点是:具备半导体晶片和含有预定清洁液的清洁组、对齐上述半导体
2022-04-14 15:13
完成打线的半导体晶片，为了防止外界物理性接触或污染的侵入，需要以包装或是封装材料密封。
2024-04-28 14:28
半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特徵尺寸的週期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困
2012-03-23 08:45
和电子设备中存在的集成电路的工艺。在半导体器件制造中，各种处理步骤分为四大类，例如沉积、去除、图案化和电特性的改变。 最后，通过在半导体材料中掺杂杂质来改变电特性。晶片清洗过程的目的是在不改变或损坏
2024-04-08 15:32
半导体晶片上的粒子沉积是集成电路制造中的一个重要问题。随着集成电路的特征尺寸接近亚微米的尺寸，晶片上的颗粒沉积是造成产品损失的主要原因。我们开发了一种用于检测半导体
2022-02-22 15:17
