晶圆切割，作为半导体工艺流程中至关重要的一环，不仅决定了芯片的物理形态，更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺已逐渐无法满足日益严苛的工艺要求，而新兴的激光
2025-08-05 17:53 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
随着厚度的不断减薄，晶圆会变得更为脆弱，因此机械划片的破片率大幅增加，而此阶段晶圆价格昂贵，百分之几的破片率就足以使利润全无。另外，当成品晶圆覆盖金属薄层时，问题会变得更加复杂，金属碎屑会包裹
2022-12-08 14:25
晶圆切割机广泛应用于光伏及半导体领域，日本DISCO公司是全球第一大供应商。在55nm以下的芯片工艺制程中，采用传统晶圆切割
2020-07-20 16:22
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，
2018-12-29 08:50
半导体晶圆片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程，以下是一种典型的制备方法： 一、原料准备 首先，需要准备高纯度的原料，如绿碳化硅和黑碳化硅。这些原料具有高硬度、高耐磨性和高化学稳定性，是制备
2024-12-05 10:15 广州万智光学技术有限公司 企业号
改质切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。该过程是使用精密激光束在晶圆内部形成改质层，使晶圆可以通过轻微
2023-05-25 10:25
