晶圆切割，作为半导体工艺流程中至关重要的一环，不仅决定了芯片的物理形态，更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺已逐渐无法满足日益严苛的工艺要求，而新兴的激光
2025-08-05 17:53 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，
2018-12-29 08:50
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通
2023-07-14 11:20
晶棒，通常用于制造半导体材料如单晶硅，是光伏产业、集成电路等高科技领域的关键部件。制备晶棒是一个复杂且需要高精度的过程，主要步骤包括原料准备、晶体生长、切割和抛光等。
2024-03-13 18:10
