半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶
2023-08-16 11:10
本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记
2023-04-23 09:58
溶液中含有大量稀释的盐酸去离子水。清洗槽其下部的megaSonic发生器，用于选择性 应用megaSonic能量。油箱里有快速卸油阀底部使解决方案能够被快速跟踪转储通过一个或多个冲洗步骤，包括快速补充喷洒，然后倾倒漂洗水。
2022-03-31 14:58
微振控制在现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472中有关微振控制的规定主要有：洁净厂房的微振控制设施的设计分阶段进行，应包括设计、施工和投产等各阶段的微振测试、厂房建筑结构微振控制设计、动力设备隔振设计和精密仪器隔振设计等。
2025-05-30 16:04 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
我们看到的半导体晶圆是从一块完整的半导体大晶体切成出来形成的。
2023-12-25 09:28
在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶
2023-05-26 10:56
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡
2023-05-08 10:38
将制作在晶圆上的许多半导体，一个个判定是否为良品，此制程称为“晶圆针测制程”。
2024-04-19 11:35
