电子发烧友
5303次浏览
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体
2021-07-23 08:11
通过使用下一代纳米和半导体晶圆技术,将您的技术提升到一个新的水平。RISE 是新兴技术的测试平台。ProNano 是一个数字创新中心,您可以在其中进行试点测试和升级您的设计,而无需投资昂贵的设备或基础设施。它还允许进
2022-07-29 15:04
晶圆外延膜厚测试仪技术点:1.设备功能:• 自动膜厚测试机EFEM,搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料;2.工作状态:•
2022-10-27 13:43 芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司 企业号