贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“ 蓝
2025-06-03 18:20
将制作在晶圆上的许多半导体，一个个判定是否为良品，此制程称为“晶圆针测制程”。
2024-04-19 11:35
半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶
2023-08-16 11:10
晶圆切割，作为半导体工艺流程中至关重要的一环，不仅决定了芯片的物理形态，更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺已逐渐无法满足日益严苛的工艺要求，而新兴的激光切割技术以其卓越的精度和效率，为
2025-08-05 17:53 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为
2018-12-29 08:50
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序
2023-07-14 11:20
半导体制造工艺中，经晶棒切割后的硅晶圆尺寸检测，是保障后续制程精度的核心环节。共聚焦显微镜凭借其高分辨率成像能力与无损检测特性，成为检测过程的关键分析工具。下文，光子湾
2025-10-14 18:03 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记
2023-04-23 09:58
