将制作在晶圆上的许多半导体，一个个判定是否为良品，此制程称为“晶圆针测制程”。
2024-04-19 11:35
半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶
2023-08-16 11:10
晶圆切割，作为半导体工艺流程中至关重要的一环，不仅决定了芯片的物理形态，更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺已逐渐无法满足日益严苛的工艺要求，而新兴的激光切割技术以其卓越的精度和效率，为
2025-08-05 17:53 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为
2018-12-29 08:50
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序
2023-07-14 11:20
摘要：本文探讨晶圆边缘 TTV 测量在半导体制造中的重要意义，分析其对芯片制造工艺、器件性能和生产良品率的影响，同时研究测量方法、测量设备精度等因素对测量结果的作用，为
2025-06-14 09:42 新启航半导体有限公司 企业号
作为半导体单晶材料制成的晶圆片，它既可以直接进入晶圆制造流程，用于生产半导体
2024-04-24 12:26
本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记
2023-04-23 09:58
