半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体
2021-07-23 08:11
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆
2022-11-18 17:45
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程
2011-09-07 10:42
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。
2011-12-01 13:40
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就
2020-02-18 13:21
苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 ！如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:38
半导体产业经历了2019年的低迷，但其在2020年的潜力却被很多业内人士看好。摩根大通分析师Harlan Sur在其于去年年底发布的一则研究报告中指出，半导体市场将于2020年复苏，预测到 2020
2020-02-27 10:42
晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀，半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法，以达到更低的加工成本。本文将分享从切割现场积累的经验供半导体从业者参考。
2021-08-17 17:32
利用SMU(Source measurement unit)供应电压或电流，验证与量测半导体组件特性(Diode I-V Curve、MOSFET特性曲线等)。 iST宜特检测可协助验证及量测半导体
2018-10-24 11:11
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
