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  • 什么是半导体

    半导体(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体

    2021-07-23 08:11

  • 是什么?硅有区别吗?

    `什么是硅呢,硅就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。

    2011-12-02 14:30

  • 半导体激光在固化领域的应用

    `半导体激光在固化领域的应用1. 当激光照射工件到上,能量集中,利用热传导固化,比用烤箱,烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气(或惰性气体)加热,再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式

    2011-12-02 14:03

  • 的基本原料是什么?

    ` 硅是由石英沙所精练出来的,便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程

    2011-09-07 10:42

  • 单片机制造工艺及设备详解

    今日分享制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散

    2018-10-15 15:11

  • 什么是

    ` 是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成

    2011-12-01 11:40

  • 会涨价吗

      在库存回补需求带动下,包括环球、台胜科、合、嘉等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升。  新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物

    2020-06-30 09:56

  • 处理工程常用术语

    是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有

    2011-12-01 14:53

  • 《炬丰科技-半导体工艺》DI-O3水在表面制备中的应用

    书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:DI-O3水在表面制备中的应用编号:JFSJ-21-034作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要

    2021-07-06 09:36

  • 半导体翘曲度的测试方法

    翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度,以翘曲量来表示,比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式:翘曲度影响着

    2022-11-18 17:45