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半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体
2021-07-23 08:11
型号:WD4000系列 品牌:中图仪器
WD4000半导体晶圆量测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶
2024-09-09 16:30 中图仪器 企业号
型号:AZ 品牌:
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆
2022-05-31 14:21 芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司 企业号
中图仪器WD4000半导体晶圆厚度量测系统通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,在高效测量测同时有效防止
2024-11-14 13:42 中图仪器 企业号
WD4000半导体晶圆几何表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过
2025-01-06 14:34 中图仪器 企业号
型号:WD4000 品牌:中图仪器
中图仪器WD4000半导体晶圆几何形貌量测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它
2024-09-29 16:54 中图仪器 企业号
中图仪器WD4000半导体晶圆wafer厚度测量设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算
2024-09-06 16:52 中图仪器 企业号
中图仪器WD4000半导体晶圆Warp翘曲度量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算
2024-05-31 10:35 中图仪器 企业号
型号:XMSEMI-OPTM 品牌:
晶圆外延膜厚测试仪技术点:1.设备功能:• 自动膜厚测试机EFEM,搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料;2.工作状态:•
2022-10-27 13:43 芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司 企业号
WD4000系列半导体晶圆厚度高精度测量系统通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算
2024-07-31 14:28 中图仪器 企业号