设备，如ARDUNO、iBeaCon、Eddystone、德克萨斯仪器传感器标签、ARM板、北欧半导体、联发科、IsestoTe等。HTTPS://EvoToSc.COM/DOC/Excel／Excel但我看不到柏树。为什么？我们什么时候可以开始使用这个工具？
2019-10-12 13:44
阈值叫死区电压，硅管约0.5V，锗管约0.1V。（硅和锗是制造晶体管最常用的两种半导体材料，硅管较多，锗管较少）也就是我们在二极管整流得时候理想是，整个周期都是导通的，但是由于死区电压的存在，实际上并不是全部导通的，当半导体
2021-09-03 07:21
bond, T/F，FT等等不是也叫半导体工艺(Semiconductor production process)么？一般笔试或面试的时候，说的“描述一下你对集成电路工艺的认识”“描述一下国内的工艺现状
2009-09-16 11:51
串口接线，什么时候直连，什么时候要交叉，有没有什么规则
2023-10-08 06:49
随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb-free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本
2010-05-04 08:10
摘要 : 导读：ASEMI半导体这个品牌自打建立以来，就一直不间断在研发半导体各类元器件，在半导体的制程和原理上可谓已经是精益求精，今天ASEMI半导体要和大家一起分享
2018-11-08 11:10
半导体元器件是用半导体材料制成的电子元器件，随着电子技术的飞速发展，各种新型半导体元器件层出不穷。半导体元器件是组成各种电子电路的核心元件，学习电子技术必须首先了解
2008-05-24 10:29
1复用和重映射时什么时候要开启AFIO时钟,什么时候要关闭AFIO时钟?2用EXTI时要开AFIO时钟吗?
2017-04-02 12:00
半导体具有独特的导电性能。当环境温度升髙或有光照时，它们的导电能力 会显著增加，所以利用这些特性可以做成各种温敏元件（如热敏电阻）和各种光 敏元件（如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等）。更重
2017-07-28 10:17
因特网接入业务的兴起使人们对无线通信技术提出了更高的要求。体积小、重量轻、低功耗和低成本是无线通信终端发展的方向，射频集成电路技术(RFIC)在其中扮演着关键角色。RFIC的出现和发展对半导体器件、射频电路分析方法，乃至接收机系统结构都提出了新的要求。
2019-07-05 06:53
