你知道为什么SMT无尘车间要控制温度与湿度吗？以及温湿度对锡膏印刷过程的影响？
2020-01-29 17:17
要有效解决无尘车间半导体制造设备周边环境的振动源，需要从振动源的识别与评估、主动控制、被动隔振、日常监测与维护等方面入手，以下是具体措施：
2024-12-31 16:11 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
半导体设备钢结构防震基座的安装工艺主要包括以下几个步骤：测量和定位：首先需要测量和确定安装位置，确保支架的具体尺寸和位置符合设计要求。材料准备：根据测量结果准备所
2025-02-05 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
半导体设备光刻机防震基座的安装涉及多个关键步骤和考虑因素，以确保光刻机的稳定运行和产品质量。首先，选择合适的防震基座需要考虑适应工作环境。由于
2025-02-05 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
半导体设备安装防震装置主要有以下几方面原因：一、高精度加工要求1,光刻工艺(1)光刻是半导体制造的关键步骤，其精度要求极高。例如，在芯片制造中，光刻
2025-02-05 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
本文介绍了半导体工艺及设备中的封装工艺和设备。
2024-11-05 17:26
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工
2023-06-26 09:24
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装
2018-05-31 15:42
