半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
本文主要详解T218半导体芯片制造，首先介绍了T218半导体芯片设计流程图，其次介绍了T218半导体芯片制造流程，最后介
2018-05-31 15:03
所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？因为
2023-05-15 14:52
半导体设计是半导体产业的核心环节之一，涉及从概念到成品的全过程。设计流程的目的是在满足特定性能指标的前提下，最大限度地降低成本并提高效率。本篇文章将详细介绍半导体设计的
2023-12-19 10:02
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
2020-01-29 16:10
IP核具有知识产权核的集成电路的总称。经反复验证,具有特定功能的宏模块。可移植到不同半导体工艺中。
2022-11-11 10:03
晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。外延
2018-08-28 14:44
Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，刻蚀工艺的核心性能指数出现波动，从而刻蚀工艺与光刻工艺成为半导体制造的重要工艺流程之一。
2023-06-26 09:20
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，
2023-08-07 10:22
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2017-01-06 14:05
