电子发烧友
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▌2019年全球电子产业将保持增长ICInsights预计2018年全球电子产品销售额16220亿美元,同比增长5.1%,2019年将达到16800亿美元,同比增长3.5%,2017~2021年CAGR=4.6%。预计2019年通信市场销售额5350亿美元,依旧是最大的板块,同比增长3.9%,2017~2021年CAGR=4.8%。随后依次计算机4270亿美元,同比增长2.2%,CAGR=3.3%;工业/医疗/其他2450亿美元,同比增长3.8%,CAGR=5.4%;消费电子2040亿美元,同比增长3.6%,CAGR=4.5%;汽车1620亿美元,同比增长6.3%,CAGR=6.4%,汽车电子将会是增速最快的领域;***/军工1070亿美元,同比增长2.9%,CAGR=3.8%。2019年各细分领域的销售额占比分别为通信(32%)、计算机(25%)、工业/医疗/其他(15%)、消费电子(12%)、汽车(10%)、***/军工(6%)。▌5G:引领创新浪潮,开启全新时代5G是移动通信技术的重大变革,其性能相比目前网络将大幅提升。凭借无处不在的高速连接,5G将引领新一轮颠覆性创新浪潮。5G具有三大应用场景:1.增强移动宽带(eMBB);2.高可靠低时延连接(uRLLC);3.海量物联(mMTC)。增强移动宽带(eMBB)为密集城市、农村、高流动性环境以及室内环境提供极高的吞吐量。用户将能够在几秒钟内下载3D视频等数千兆字节的数据,并且AR/VR将成为日常应用。高可靠低时延连接(uRLLC)应用主要有无人驾驶、公共和大众交通系统、无人驾驶飞行器、工业自动化、远程医疗以及智能电网监控等。海量物联(mMTC)是为智能城市、家居、电网、楼宇、制造、物流、农业、矿业等海量设备提供连接。在这基础之上,AR/VR、物联网、车联网、8K、智慧城市等应用将兴起。5G一般分为两个频段。其中一个使用低于6GHz频率的频段,该频段在4GLTE上略有改进。另一个利用24GHz以上频率的频谱,并最终走向毫米波技术。未来网络将是4GLTE与5GNR长期共存的状态。2018年6月5G第一版标准R15正式冻结,支持eMBB场景,部分支持uRLLC场景,暂不支持mMTC场景。5G商用正式开启。预计2019年底第二版标准R16将冻结,全面支持三大应用场景。我国计划2018年规模试验,2019年预商用,2020年规模商用。目前第一阶段关键技术验证、第二阶段技术方案验证已完成。目前华为已经率先完成第三阶段系统验证。我国与国外进展基本同步。预计2019~2022年是中频段网络建设密集期,可实现eMBB应用。2022~2025年是毫米波网络建设密集期,可实现uRLLC、mMTC应用。预计我国2020~2025年是主建设期,2020~2022是整个周期的建设密集期。上游芯片厂已陆续推出支持5G技术的调制解调器芯片,包括高通SnapdragonX50、联发科HelioM70、英特尔XMM8000系列、三星ExynosModem5000系列、海思Balong5000系列等。以各家的进度来看,预计明年上半年进行客户送样认证,明年下半年量产出货。TSR预计2019年5G手机开始出货,随后出货量不断增长。5G版小米Mix3或于2019年欧洲上市。三星预计2019年春天推出5G版GalaxyS10Plus手机。华为计划在2019年2月MWC推出可折叠5G手机,与此同时可能还会推出搭载5G基带的P30Pro手机。中兴将于2019年上半年推出5G商用手机。三大运营商已经获得全国范围5G中低频段试验频率使用许可。虽然正式的5G商用牌照还没有下发,但三大运营商各自频谱确定的意义仍然十分重大,最直接的影响就是运营商可以联合产业链伙伴进行5G网络建设。这为产业界释放了明确信号,将加快我国5G网络建设和产业链的发展。5G建设将带动基站、终端等硬件需求的增长,技术变革也将带来新的市场机会。天线、PCB、射频前端、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司将获得新的增长动力。在5G网络逐步完善之后,相应的应用如车联网、AR/VR等将会逐渐开发并渗透,这将开启更广阔的空间。▌射频前端:5G时代迎来快速增长射频前端(RFFE,RadioFrequencyFrontEnd)模块是移动终端通信系统的核心组件。低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力。移动终端中的射频器件主要包括功率放大器(PA,PowerAmplifier)、双工器(Duplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)等。5G时代射频前端元器件用量快速增长,系统复杂程度也将提高。射频前端的价值量从2G~4G不断提升,4G时代平均成本(全频段)约10美元,4.5G达到约18美元,预计5G将超过50美元。Yole数据显示2017年手机射频前端市场规模150亿美元,预计2023年将达到352亿美元,2017~2023年CAGR=14%。滤波器市场规模最大。2017年约80亿美元,预计2023年将达到225亿美元,2017~2023年CAGR=19%,主要来自于高频通信对BAW(BulkAcousticWave)滤波器的需求增长。功率放大器市场规模位于第二位。2017年达到50亿美元,预计2023年将达到70亿美元,2017~2023年CAGR=7%。高端LTEPA市场将保持增长,尤其是在高频和超高频段,但是2G/3GPA市场将会衰退。射频开关市场规模位居第三位。2017年开关为10亿美元,预计2023年将达到30亿美元,2017~2023年CAGR=15%。2017年低噪声放大器市场规模2.46亿美元,预计2023年将达到6.02亿美元,2017~2023年CAGR=16%。主要是多种射频前端模组的使用以及其在手机中与PA模块集成。2017年天线调谐器市场规模4.63亿美元,预计2023年将达到10亿美元,2017~2023年CAGR=15%。主要受益于4×4MIMO技术的渗透。预计2023年毫米波前端模组的市场规模将达到4.23亿美元。目前射频开关、天线调谐器主要采用RF-SOI技术。滤波器、双工主要是SAW/BAW。PA可以用CMOS、GaAs、RF-SOI技术。低噪声放大器可以用GaAs、RF-SOI技术。进入5G时代,Sub-6GHz和毫米波阶段各射频元器件的材料和技术可能会有所变化。SOI有可能成为重要技术,具有制作多种元器件的潜力,同时后续有利于集成。1、滤波器:市场规模最大的细分领域Skyworks预计2020年5G应用支持的频段数量将翻番,新增50个以上通信频段,全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上。频段数上升将带来射频滤波器使用数量增多。理论上每增加一个频段需增加2个滤波器。由于滤波器集成于模组,二者并不是简单的线性增加的关系。双工器由两个滤波器组成,可在一条信道上实现双向通信。半双工是通信双方轮流收发。全双工是通信双方同时收发。全双工通过频分双工(FDD)或时分双工(TDD)实现。射频滤波器包括声表面滤波器(SAW,SurfaceAcousticWave)、体声波滤波器(BAW,BulkAcousticWave)、MEMS滤波器、IPD(IntegratedPassiveDevices)等。
2019-07-19 03:45
写在前面:2020年是半导体企业和半导体投资风风火火的一年,二级市场的高市值造就了一级市场的疯狂,疯狂背后应该是冷静的思考和应对,通过2020年投资6个项目的历练,最近
2021-01-21 10:30
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)芯片一次流片的费用动则几千万元,一轮融资的钱可能只够一次试错的成本;芯片研发投入巨大,如果没有量大的应用市场支撑如何赢利这些芯片产业面临的问题其实一直成为半导体投资界
2020-01-17 15:43
28日下午,以《中国半导体投资还能火多久?》为主题的投融资专场论坛正式举办。在此次论坛上,中科创星、杭州闪忆半导体、华泰联合证券、中芯聚源、海通证券、云轴资本等企业高管出席会议并作精彩演讲。
2020-09-02 14:31
。位于安徽省马鞍山的半导体分立器件制造商“安徽富信半导体科技有限公司”,凭借良好的地域优势与时代趋势,积极研究市场需求,深化市场布局,为快速扩大市场份额开启了“月产250亿只片式电阻”项目:投资10亿元
2021-12-31 11:56
“2019年中国半导体产业的投资已经出现过热,而2020年可以用“疯狂”来形容了。”上海金浦智能科技投资管理有限公司(下称“金浦智能”)创始合伙人田华峰在中国半导体
2021-01-19 15:03
王霏霏感到无奈,她所在的深圳某投资公司关注硬科技,占比在20%左右,如今她常常遇到前同事来咨询半导体项目。
2021-01-11 10:28
本周的电子解读我重点更新全球4Q17半导体(尤其是封测)库存景气趋势,再此基础上,我亦将结合2Q18台积电业绩、1Q18大陆封测设计业绩等等讨论当前全球半导体景气的多空因素。
2018-05-03 08:40
1.半导体分类:按照制造技术分为分立器件、集成电路、光电子、传感器等。其中集成电路占比达到80%-90%。
2020-11-23 10:56