随着半导体技术的飞速发展，先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统高效集成的关键环节。本文将从生态系统和可靠性两个方面，深入探讨
2024-05-14 11:41 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
20世纪50年代，在半导体技术飞速发展的背景下，博世决定从最初的设计开始，自主研发车用半导体元件。
2022-04-24 11:22
随着半导体技术的飞速发展，封装技术也在不断演变，以满足不断提高的性能要求。目前，市场上主要存在三种封装形式：金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。本文将对这三种封装形式进行详
2023-04-28 11:28 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
Proteus软件仿真与Keil的单片机系统设计方案 随着半导体技术的飞速发展，以及移动通信、网络技术、多媒体技术
2009-03-29 15:07
随着半导体技术的飞速发展，芯片设计和制造面临着越来越大的挑战。传统的单芯片系统（SoC）设计模式在追求高度集成化的同时，也面临着设计复杂性、制造成本、良率等方面的瓶颈。而Chiplet
2024-12-26 13:58 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
半导体技术作为现代科技的核心，已广泛应用于各个领域，从智能手机、电脑到大型数据中心，乃至航天、国防等高科技领域，都离不开半导体器件。随着半导体
2024-04-15 09:25 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
移动医疗是可穿戴式智能设备的重要应用领域，2015年移动医疗市场将增长到230亿美元，移动医疗需要移动终端设备、软件应用、网络支持、云端服务器乃至大数据的支持,而半导体技术的飞速发展正在重新定义医疗保健业。
2013-10-18 17:36
在半导体技术飞速发展的时代，封装作为半导体产业链中的关键环节，对产品的性能、可靠性和成本起着决定性作用。索尼FCB - EV9520L机芯与SDI编码板的结合，正是
2025-04-23 16:33
