随着半导体工艺技术步入纳米阶段，在单一芯片中集成上亿晶体管已经成为现实，据ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体
2020-01-22 10:12
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV 主要通过铜等导电物质的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11
科技发展趋势以及优先科技领域的判别；技术路线图强调技术在研发和产业发展中的流动，是技术预见、知识管理和共识形成的统一体。
2018-10-15 15:28
汽车照明持续飞速发展。尽管LED光源可提高效率并具有独特的车辆风格，但原始设备制造商（OEM）现在正在实现新颖且有用的照明用例。在本技术文章中，我想重点介绍几种半导体技术，他们正在影响大灯、尾灯和内饰照明系统的
2020-01-24 16:58
GPU（全精度和可变精度）；早期的以内存为中心的芯片片；早期的模拟加速器。低寿命的构建，使用忆阻器；支持量子退火和量子计算的SiPs开始出现。
2023-10-31 16:17
对于数据结构学习，前五个是必备学习的，可能在刚开始学习的时候，可能会感觉不到作用在哪里，但是随着接触到嵌入式底层设计以及算法设计的时候，才会恍然大悟。
2023-07-31 14:17
人工智能浪潮来袭，开发者应该怎么办？2018年1月16日，在刚刚召开的“AI生态赋能2018论坛”上，CSDN副总裁孟岩重磅发布了AI技术职业升级指南——《AI 技术人才成长路线图V1.0》。该
2018-01-17 13:40
半导体靶材是半导体材料制备过程中的重要原料，它们在薄膜沉积、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等多种技术中发挥着关键作用。本文将详细介绍半导体靶材的种类以及
2024-09-02 11:43 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
EUV 超薄 （≤10nm）尺度的光刻胶：随着特征尺寸的缩小，光刻胶分子成分成为特征尺寸的一部分。构成光刻胶的分子必须是单组分、小的构建块，以防止聚集和分离。新的设计结构将需要超薄光刻胶和底层组合。
2023-11-06 11:23
2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响，但半导体领域的技术进步却没有止步，有些
2020-12-20 09:33
