半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2022-12-21 14:11
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
2018-12-29 08:50
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室
2020-07-10 11:50
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2025-05-09 10:50
在这篇文章中，我们将学习基本的半导体制造过程。为了将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括氧化、光刻、刻蚀、沉积、离子注入、金属布线、电气检测和封装等。
2024-10-16 14:52
半导体靶材是半导体材料制备过程中的重要原料，它们在薄膜沉积、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等多种技术中发挥着关键作用。本文将详细介绍半导体靶材的种类以及
2024-09-02 11:43 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
这都得益于TI的DLP技术，这种技术要先把影像讯号经过数字处理，然后再把光投影出来。DLP技术最核心的器件叫DMD芯片，即数字微镜元件，它是在CMOS的标准半导体制程上
2018-01-08 11:21
