半导体材料的特性参数和要求有哪些? 半导体材料-特性参数 LED灯泡半
2010-03-04 10:39
半导体压感采集技术及半导体热敏采集技术 半导体压感采集技术 &nbs
2007-10-16 16:13
半导体封装技术大全
2010-03-04 13:55
半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的
2023-11-10 16:02
中，SEMI 首席执行官阿吉特 · 马诺查（Ajit Manocha）要求商务部优先审查阻止华为获取美国芯片技术的规则，他认为这些规则 “导致了对某些外国制造的半导体生产和测试设备以及其他
2021-01-27 10:54
在科技日新月异的今天，半导体产业作为现代电子工业的基础，其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升，这直接推动了半导体制造设备市场的繁荣。而
2024-09-12 13:57 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
随着科技的飞速发展，新能源和半导体技术已经成为当今社会的热门话题。然而，在追求这些新兴技术的过程中，很多人常常将它们与电池和芯片划等号，认为只要投资了电池和芯片产业，就能把握住新能源和
2023-12-22 09:57 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装
2023-05-16 10:06
在前不久结束的ISPSD2024 征稿评比中，安建半导体以工作单位独立参加碳化硅领域投稿，在口头报告录取率仅只有12.4%的激烈角逐下，成功入围口头报告，再次证明了安建半导体的
2024-06-12 10:29
半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着半导体
2024-10-18 18:06
