半导体封装技术大全
2010-03-04 13:55
半导体封装种类大全 3 封装的分类 半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00
安森美半导体扩大全球分销代理产品阵容 高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，因收购AMI
2008-08-23 15:12
半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。
2023-03-09 18:23
半导体压感采集技术及半导体热敏采集技术 半导体压感采集技术 &nbs
2007-10-16 16:13
近日，大全能源宣布其半导体级（芯片用电子级）多晶硅项目的首批产品顺利出炉，这一里程碑事件标志着我国在半导体原材料领域取得了重要突破。
2024-05-29 11:38
本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装
2023-05-16 10:06
随着科技的飞速发展，新能源和半导体技术已经成为当今社会的热门话题。然而，在追求这些新兴技术的过程中，很多人常常将它们与电池和芯片划等号，认为只要投资了电池和芯片产业，就能把握住新能源和
2023-12-22 09:57 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着半导体
2024-10-18 18:06
常用半导体的主要技术指标
2010-11-05 22:54
