大家好！ 附件是半导体引线键合清洗工艺方案，请参考，谢谢！有问题联系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27
半导体工业应用中的优势和特点。【关键词】：RoHS指令;;PPF框架;;绿色封装;;半导体工业【DOI】：CNKI:SUN:DYFZ.0.2010-03-016【正文快照】：1引言2003年1月27日
2010-05-04 08:10
美科半导体强势推出SMAF封装产品线，1：此产品采用超薄、灵活、优化新型设计2：高度仅为1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA与框架
2015-11-14 11:11
关联，可以选择自己感兴趣的部分开始。我没有去过芯片制造工厂，因此首先阅读了“漫游半导体工厂“一章，想知道一个芯片制造工厂与电子产品生产
2024-12-29 17:52
韩国三星电子日前宣布，位于中国陕西省西安市的半导体新工厂已正式投产。该工厂采用最尖端的3D技术，生产用于服务器等的NAND闪存（V-NAND）。三星电子希望在IT（信息技术）设备生产基地聚集的中国
2014-05-14 15:27
本书深入浅出，没有晦涩难懂的公式和高深的理论，有的是丰富的彩色配图，可以作为一本案头小品来看，看完本书之后对制造半导体芯片的工艺等有个基本全面的了解。 跟着本书就好比参观了一遍制造工厂和生产线
2024-12-16 22:47
及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片
2017-09-15 09:29
中国最大半导体代工厂招聘设备工程师，需要有WET设备工作经验1-5，有兴趣者请上班日09:00-19:00来电***,或发email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25为止。
2012-09-26 07:45
晶圆、单晶硅、碳化硅（sic）、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料、引线框架
2019-12-10 18:20
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29
