东芝半导体是全球领先的半导体生产设计制造公司，多年来持续耕耘在功率半导体研发上，经验丰富的设计实验室及优异的研发团队也一直致力于研发创新、提升芯片的功能属性和稳定特性。
2022-04-16 14:54
美国飞索半导体开发出了语音识别专用处理器LSI“Acoustic Coprocessor”，已于2012年6月在美国发布，该公司于2012年7月13日在日本召开了新闻发布会，介绍了该产品。
2012-07-17 09:06
最简单的方法之一是将电流施加到水溶液中。在此过程中，氢气会积聚在其中一个电极上。收集和储存化学元素以及废物处理是该过程中最复杂的阶段。
2022-07-26 08:02
飞兆半导体开发出一款集成漏电流感测功能的功率开关FSGM0565R 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)响应客户对能够降低离线电源的待机功耗并简化设计的解决方案的需求
2010-02-05 08:34
富士康已经与ARM公司就合作方案达成了一致，未来双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。富士康与ARM联合研发的这些半导体产品除了将应用在富士康代工生产的各种电子设备上之外，也可能将大量对外销售。
2018-06-27 14:40
三菱电机公司宣布将与Nexperia B.V.结成战略合作伙伴关系，共同为电力电子市场开发硅碳（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其广带隙半导体技术开发和供应SiC M
2023-11-30 16:14 深圳市浮思特科技有限公司 企业号
与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。
2013-12-30 09:15
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FODM8801光耦合器，该器件是OptoHiT™系列高温光电晶体管光耦合器的成员。这些器件使用飞兆半导体专有的OPTOPLANAR®共面封装(c
2011-11-23 09:03
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出PowerTrench® MOSFET器件FDMB2307NZ。该器件具有能够大幅减小设计的外形尺寸，并提供了所需的高效率。
2011-12-14 09:19
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出N沟道PowerTrench MOSFET器件FDMS86500L，该器件经专门设计以最大限度地减小传导损耗和开关节点振铃，并提升DC-DC转换器的整体效率
2011-05-18 09:09
