已经成熟，封装技术的提升已经成为解决散热问题的关键，其中过渡热沉技术能有效降低激光器的热阻，提高可靠性，而且便于操作，已经是高功率半导体激光器封装的首要选择。从过渡热沉散热原理、热应力、过渡热沉材料和焊料选择等方面对
2023-03-15 15:07
国内首条先进半导体封装测试示范产线启动 海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进
2019-04-20 09:58
文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。 近年来，无线通信市场的蓬
2017-12-09 20:25
最近，中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东研究员与德国马普所的Yuri Grin教授等合作，发现了一种室温具有和金属一样延展性的
2018-04-11 09:33
本文首先介绍了功率半导体器件分类，其次介绍了大功率半导体器件的发展及国内外功率半导体器件的发展，最后介绍了功率半导体器件的研究
2018-05-30 16:07
量子计算具备可能超越经典计算的潜在能力，近年来在技术研究、应用探索及产业生态培育等方面取得诸多进展，整体发展进入快车道，已成为全球多国科研布局与投资热点。重点梳理分析量子计算关键技术研究进展、应用探索开展态势和产业生态培育等，并对未来发展趋势进行展望。
2023-08-08 11:32
近期高工产研锂电研究所（GGII）走访了50多家企业和参加多个论坛交流，发现目前锂电池在高能量密度技术方面有较大突破。
2016-10-24 15:15
在上一篇文章中，我们了解了关于导体半导体以及绝缘体的相关知识，通过以半导体物理学这个新的思路来接触我的以及非常熟悉的知识。那么我们讨论的半导体，那么
2022-01-03 09:06
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2022-12-21 14:11
最新研究发现金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时，可以拥有类似硅等半导体的特性。
2018-08-13 16:55
