作者： Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合(SPI)高级工程师王青鹏博士 摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积 实验
2023-04-18 16:28
本文为大家带来一阶rc电路的暂态响应实验报告分析。
2018-02-10 10:39
半导体设计和制造领域，DOE（或实验）空间通常并未得到充分探索。相反，人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造
2023-04-13 14:19
加法运放电路实验报告的数据分析主要包括对实验结果的观察、与理论值的对比以及误差原因的分析。以下是一个基于常见加法运放电路实验的数据分析示例： 一、实验目的与原理
2024-09-03 10:03
本文以移位寄存器为中心，主要介绍了移位寄存器的特点、移位寄存器原理。以及详细的说明了移位寄存器实验报告。
2017-12-22 14:29
[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14
小气泡显示出与普通气泡不同的行为。普通气泡在水中急速浮起，在表面破裂消失。但是，如果成为直径小于50μm的气泡，则会慢慢浮起并缩小，最终在水中消失。在水中变小消失(或者看起来消失)的气泡在这里被称为微气泡。微气泡在水中急剧缩小的原因是，由于它是小气泡，内部的气体有效地溶解在周围的水中。气泡的这种缩小意味着“气液界面”的变化，具有重要的工程学意义，即气泡内部压力的上升和表面电荷的浓缩，以及对发挥作用的固体表面的洗涤效果的表现。
2022-02-11 15:01
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
