本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造
2018-09-04 14:03
半导体材料的工艺流程 导体材料特性参数的大小与存在于材料中的杂质原子和晶体缺陷有很大关系。例如电阻率因杂质原子的类型和
2010-03-04 10:45
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道
2020-03-27 16:40
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试，其中主要生产工艺有外延
2023-02-24 15:34
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
半导体晶圆制造是现代电子产业中不可或缺的一环，它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂，包含了很多步骤和技术，下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。第一步：晶圆生长
2024-12-24 14:30 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
摘 要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体
2023-05-23 15:23
我们可以根据材料导电性的强弱将材料分为三类：导体，绝缘体和半导体。
2023-09-15 10:28
电力半导体模块及其发展趋势 1前言 电力电子技术主要是由电力半导体器件，电力半导体变流技术和
2009-07-10 10:13
