半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响
2024-01-17 10:28
无可否认，不论是半导体技术还是其产业本身，都已经成为所有市场中最大的产业之一。全球媒体、企业和政府也纷纷把目光投向了半导体工厂的下一个建设地。而每一次的技术革新都会进一步增加对智能设备的需求，半导体芯片的重要性也随之
2023-12-25 11:18
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
维持及提高工艺和产品的良品率对半导体工艺至关重要。任何对半导体工业做过些许了解的人都会发现，整个工艺对其生产良品率极其关
2018-10-14 09:38
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
在前几篇文章（点击查看），我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到，为制作巧克力夹心，需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分，然后倒入巧克力糖浆，再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在
2023-06-29 16:56
在指甲盖大小的硅片上建造包含数百亿晶体管的“纳米城市”，需要极其精密的工程规划。分层制造工艺如同建造摩天大楼：先打地基（晶体管层），再逐层搭建电路网络（金属互连），最后封顶防护（封装层）。这种将芯片分为FEOL（前道工序） 与 BEOL（后道工序） 的智慧，正是半导体
2025-07-09 09:35
半导体同时具有“导体”的特性，因此允许电流通过，而绝缘体则不允许电流通过。离子注入工艺将杂质添加到纯硅中，使其具有导电性能。我们可以根据实际需要使半导体导电或绝缘。 重
2023-07-03 10:21
ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半导体制造中的一种高温氧化工艺，核心原理是利用氢气(H₂)与氧气(O₂)在反应腔内直接合成高活性水蒸气，并解离生成原子氧(O*)，实现对硅表面的精准氧化。
2025-06-07 09:23
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
