`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：超大规模集成电路制造技术简介编号：JFSJ-21-076作者：炬丰科技概括VLSI制造
2021-07-09 10:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 半导体工艺
2012-08-20 09:02
一个比较经典的半导体工艺制作的课件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分别采用了什么芯片？ 3协同通信的方式有哪些？ 4大数据及认知无线电（名词解释） 4半导体工艺的4个主要步骤： 4简叙半导体光刻
2021-07-26 08:31
们的投入中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先进封装及特殊制程。而先进工艺中所用到的EUV极紫外光刻机，一台设备的单价就可以达到1.2亿美元，可见半导体
2020-02-27 10:42
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
分析以获得有关半导体材料、工艺和集成电路生产环境的信息在半导体工业中被称为湿化学。尽管湿法自 50 年代后期以来已在该行业中使用，但对这些技术仍然知之甚少。然而，在行业
2021-07-09 11:30
半导体基础知识与晶体管工艺原理
2012-08-20 08:37
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：III-V族半导体纳米线结构的光子学特性编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技 摘要：III-V 族半导体纳米线 (NW) 由
2021-07-09 10:20
