根据目前半导体产业的商业模式，可以分为两大类：IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造商）和垂直分工模式（半导体设计、制造和封测）。1987年TSMC（台湾
2018-09-29 16:27
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体
2023-12-14 17:16
早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分
2019-04-28 15:17
）为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。
2023-05-05 17:46
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和
2024-10-17 09:09
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2021-02-13 09:06
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护
2024-01-17 10:28
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2022-12-21 14:11
国内首条先进半导体封装测试示范产线启动 海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体
2019-04-20 09:58
