本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38
，掌握它们的特性和参数。本章从讨论半导体的导电特性和PN 结的单向导电性开始，分别介绍二极管、双极型晶体管、绝缘栅场效应晶体管和半导体光电器件等常用的半导体元器件。喜欢的顶一顶，介绍的非常
2008-05-24 10:29
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29
把电源设计的模型、计算和迭代步骤建立到工具中。查看一系列扩展的产品和工具，看看安森美半导体的高能效产品和方案如何帮助您创新设计！
2018-10-31 09:17
、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 07:24
生产，封装升级的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封装已从引进阶段向规模化生产阶段发展。2 我国封装业快速发展的动能在半导体产业中，
2018-08-29 09:55
