• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 全部板块
    • 全部板块
大家还在搜
  • 半导体制造技术经典教程(英文版)

    半导体制造技术经典教程(英文版)

    2014-03-06 16:19

  • 半导体芯片的制作和封装资料

    本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述

    2023-09-26 08:09

  • 招聘半导体封装工程师

    半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子

    2015-02-10 13:33

  • [课件]半导体工艺

    一个比较经典的半导体工艺制作的课件,英文的,供交流……

    2012-02-26 13:12

  • 半导体封装数据分析

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例,希望高手能多多指教。

    2012-11-20 16:01

  • 半导体封装行业用切割片

    `苏州赛尔科技有限公司,是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司,专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具,公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片,已于国内知名

    2017-10-21 10:38

  • 半导体芯片的制造技术

    半导体芯片制造技术英文版教材,需要的联系我吧。太大了,穿不上来。

    2011-10-26 10:01

  • 《炬丰科技-半导体工艺》用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au

    书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号:JFSJ-21-077作者:炬丰科技 随着便携式电子设备的普及,BGA(球栅阵列)越来越多地用于安装在高密度

    2021-07-09 10:29

  • 赴新加坡半导体工程师

    有效期至2010-01-01公司名称中智公司职位半导体工程师工作地点新加坡学历要求本科 研究生 博士 专业应用材料、机械、自动化、(微)电子

    2009-10-12 11:10

  • 赴新加坡半导体工程师

    有效期至2010-01-01公司名称中智公司职位半导体工程师工作地点新加坡学历要求本科 研究生 博士 专业应用材料、机械、自动化、(微)电子

    2009-10-12 11:15