半导体封装类型总汇(封装图示) 点击图片放大 1．BGA 球栅阵列封装
2010-03-04 14:33
半导体封装类型总汇(封装图示) 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2010-03-04 14:31
经过半导体制造（FAB）工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响。
2023-07-28 16:45
图1为半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。传统封装首先将晶圆切割
2023-07-21 10:19
半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节，旨在保护芯片免受外界环境的影响，同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展，
2025-02-02 14:53
为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia(安世半导体)讨论了其焊线封装
2023-09-07 10:40
为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装
2023-11-20 01:35
半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着半
2024-10-18 18:06
普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中，芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这
2023-11-10 15:18
