前言：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-05-13 15:23
半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度最高的生产环节，是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂。目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段，需要
2021-11-17 16:31
芯片测试中的leakage测试是为了评估集成电路（IC）中的漏电流（leakage current）水平。漏电流是指在正常工作条件下，没有通过预期路径流动的电流。高漏电流可能导致功耗增加、温度升高以及电压的不稳定性等问题，因此对漏电流进行
2023-08-16 14:49
损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量。具体来看主要的半导体封装
2020-12-09 16:24
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。
2020-12-24 13:14
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装
2021-02-13 09:06
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
半导体封装,半导体封装是什么意思 半导体封装简介:
2010-03-04 10:54
的可靠性、稳定性和性能，并将其封装成可用的设备。 半导体测试封装需要使用许多材料，这些材料有多种不同的目的和功能。在本文
2023-08-24 10:42
