详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装
2020-12-09 16:24
半导体封装形式有哪些?各有什么优点? 各种半导体封装形式的特点和优点: 一、DIP双列直插式
2010-03-04 10:58
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QF
2018-07-23 15:20
半导体封装,半导体封装是什么意思 半导体封装简介:
2010-03-04 10:54
的可靠性、稳定性和性能，并将其封装成可用的设备。 半导体测试封装需要使用许多材料，这些材料有多种不同的目的和功能。在本文
2023-08-24 10:42
前言：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-05-13 15:23
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15
功率半导体的封装方式多种多样，这些封装方式不仅保护了功率半导体芯片，还提供了电气和机械连接，确保了器件的稳定性和可靠性。以下是对功率
2024-07-24 11:17
