半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导
2015-02-10 13:33
招聘半导体设备人员若干名DA：熟悉ASM，ESEC Soft Solder Die bonder, Epoxy die bonder设备维修维护；AL Wire bond:熟悉OE3600
2014-04-04 14:20
[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求：1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历；2.熟悉芯片ASIC/FPGA设计或验证，了解verilog、C等基础语言；3
2020-02-02 20:23
半导体塑封模具操作/维护员发布日期2013-11-12工作地点上海-上海市学历要求不限工作经验不限招聘人数2待遇水平面议年龄要求 性别要求不限有效期2014-02-09职位描述负责设备的调试、测试
2013-11-12 09:56
工程师，2-5年工作经验，封装厂。无锡8，前道、后道设备工程师，半导体，封测厂，无锡9. 测试设备工程师，半导体，封测厂，无锡。
2010-03-03 13:51
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
中国最大半导体代工厂招聘设备工程师，需要有WET设备工作经验1-5，有兴趣者请上班日09:00-19:00来电***,或发email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25为止。
2012-09-26 07:45
猎头公司为知名外企招聘Account Manager，针对通信/半导体行业.要求本科或以上学历，3-10年工作经验。 工作地点：北京/上海 如果您或您的朋友合适并感兴趣，请发送最新简历给我may@mjsearch.cn，合适的话我们会在第一时间电话联系您，进一步下
2013-08-29 12:48
岗位职责： ◆进行半导体激光封装结构的设计和研发； ◆制定半导体激光封装的方案，并及时对流程方案进行分析、优化与改进； ◆负责半
2017-10-11 11:18
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01
