详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装
2020-12-09 16:24
半导体封装,半导体封装是什么意思 半导体封装简介:
2010-03-04 10:54
前言：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-05-13 15:23
鸿海集团董事长刘扬伟近日透露，公司正积极评估在欧洲设立半导体封装厂的可行性，旨在将集团的先进封装技术引入欧洲市场。此举不仅标志着鸿海在
2024-09-06 17:27
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一
2018-07-23 15:20
半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也
2013-03-13 09:13
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15
