详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装
2020-12-09 16:24
半导体封装,半导体封装是什么意思 半导体封装简介:
2010-03-04 10:54
前言：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-05-13 15:23
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一
2018-07-23 15:20
重庆万国半导体科技有限公司昨日宣布全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试，预计10月份正式在渝投产。
2018-10-06 16:04
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15
什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和
2023-08-24 10:42
飞思卡尔半导体（中国）有限公司（FreescaleSemiconductor，原摩托罗拉半导体部）1992年开始在天津开展业务，目前在中国天津的封装和
2017-12-20 16:35
