小型化、多引脚、高集成是封装技术的演进方向。针对下游电子产品小型化、轻量化、 高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。
2024-01-05 11:19
2D增强型（2.1D–2.5D）是晶圆级集成（也包括3D），采用有机基板，包括在有机中介层/再分配层（RDL）上集成管芯，并封装在一体化基板上；另一种是硅基，是在硅中介层或硅桥上集成管芯，并封装在一体化基板上。
2023-07-31 15:17
近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望（GSPMO）报告。该报告指出，受各种终端应用对半导体
2024-10-14 16:31
20世纪80-90年代，全球半导体逐渐由美、日向韩国以及中国台湾转移。韩国积极引进美、日技术，凭借全球PC及移动通信设备发展的浪潮，积极发展储存产业，目前三星、海力士是全球DRAM的龙头。而中国台湾
2019-05-30 10:33
的布线层。另一方面，提高每I/O比特率受到芯粒（chiplets）之间互连距离和介质材料选择的影响。这些因素直接影响着封装系统的整体性能和效率。
2023-07-05 10:52
微电子键合线有多种纯材料和合金材料。除了圆线外，扁带材料还可用于射频和微波电路等特殊应用中。圆线是迄今为止最常见的，直径小至 5 μm 的细圆线已商业化生产。直径达 500 μm 的大直径圆线用于电力应用。扁带线的宽
2024-10-27 16:37
11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。
2023-11-27 11:27
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International联合发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。而智能手机和个人电
2018-05-14 12:35
