半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，
2010-11-14 21:35
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分别采用了什么芯片？ 3协同通信的方式有哪些？ 4大数据及认知无线电（名词解释） 4半导体工艺的4个主要步骤： 4简叙半导体光刻技术基本原理 4给出4个全球著
2021-07-26 08:31
，半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。印刷电路板和封装基板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性，封装基板两侧的端子表面均镀金。传统上，成熟的电解镀金
2021-07-09 10:29
半导体元器件是用半导体材料制成的电子元器件，随着电子技术的飞速发展，各种新型半导体元器件层出不穷。半导体元器件是组成各种
2008-05-24 10:29
、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 07:24
最新功率半导体器件应用技术 259页
2012-08-20 19:46
`半导体变流技术（第2版） 257页`
2012-08-20 18:43
数字电子技术--半导体存储器[hide][/hide]
2017-05-01 22:26
