1. 答：半导体多路开关的特点是：(答5条即可)(1)采用标准的双列直插式结构，尺寸小，便于安排；(2)直接与TTL(或CMOS)电平相兼容；(3)内部带有通道选择译码器，使用方便；(4)可采用正或
2021-09-10 06:57
国民MCU硬件上可与意法半导体（STM32）、兆易（GD32）同规格MCU产品PintoPin，软件上稍做修改移植即可完成替换（ 国民技术MCU选型表）国民技术MCU与竞品相比
2021-11-01 07:51
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分别采用了什么芯片？ 3协同通信的方式有哪些？ 4大数据及认知无线电（名词解释） 4半导体工艺的4个主要步骤： 4简叙半导体光刻
2021-07-26 08:31
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚
2021-07-29 08:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01
！基蛋生物作为中国第一家POCT上市企业，他们产品也是很多都是围绕POCT平台的。既然是即时性，快速当然是一项非常必须的产品竞争点，那么今天学习的这款产品的技术特点是什么呢？1）升降温模块的技术
2021-09-08 06:30
光伏发电系统是指无需通过热过程直接将光能转变为电能的发电系统,是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。它的主要部件是太阳能电池、蓄电池、控制器和逆变器。其特点是可靠性高
2021-11-16 08:03
，半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。印刷电路板和封装基板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性，封装基板两侧的端子表面均镀金。传统上，成熟的电解镀金
2021-07-09 10:29
的半导体有热敏电阻（如钴、锰、镍等的氧化物）、光敏电阻（如镉、铅等的硫化物与硒化物）。3、 在纯净的半导体中掺入微量的某种杂质后，它的导电能力就可增加几十万甚至几百万倍。例如在纯硅中掺入百万分之一的硼后
2016-10-07 22:07
