半导体封装技术大全
2010-03-04 13:55
半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信
2024-10-18 18:06
半导体封装技术及其应用知识 1 引言 半导体
2010-03-04 11:27
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2022-12-21 14:11
异构集成时代半导体封装技术的价值
2023-11-28 16:14
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，
2010-11-14 21:35
共读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球，领取公众号资料 原文标题：半导体封装技术基础详解(131
2024-11-01 11:08
半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。
2023-03-09 18:23
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-21 11:05
