半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护
2024-01-17 10:28
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工
2023-06-26 09:24
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的
2018-05-31 15:42
本文介绍了半导体工艺及设备中的封装工艺和设备。
2024-11-05 17:26
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体
2023-12-14 17:16
早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分
2019-04-28 15:17
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和
2024-10-17 09:09
半导体设备钢结构防震基座的安装工艺主要包括以下几个步骤：测量和定位：首先需要测量和确定安装位置，确保支架的具体尺寸和位置符合设计要求。材料准备：根据测量结果准备所需的材料，包括支架、螺栓
2025-02-05 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2021-02-13 09:06
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
