半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33
要求a. 半导体光电子器件、材料工程等相关专业本科以上学历。 b.***LED封装经验，有大功率LED封装经验者优先考虑。 c. 熟悉LED封装工艺过程，了解LED的可
2015-02-09 13:41
封装工艺/设备工程师岗位职责：1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，定期提交采购计划；3. 掌握机台的参数和意义，独立进行机台的日常点检；4.
2022-02-22 11:15
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
封装工程师发布日期2015-01-23工作地点浙江-宁波市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-31职位描述1、 本科或以上学历，电子、半导体
2015-01-23 13:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38
生产，封装升级的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封装已从引进阶段向规模化生产阶段发展。2 我国封装业快速发展的动能在半导体产业中，
2018-08-29 09:55
系统级封装（SiP）产品的研发、制造和销售。在半导体分立器件的细分领域，晶导微已成长为独角兽企业，根据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计的数据，晶导微稳压、整流、
2023-04-14 13:46
了解，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵
2019-12-09 16:16
